An apparatus and processes for large scale inline manufacturing of CdTe photovoltaic modules in which all steps, including rapid substrate heating, deposition of CdS, deposition of CdTe, CdCl.sub.2 treatment, and ohmic contact formation, are performed within a single vacuum boundary at modest vacuum pressures. A p+ ohmic contact region is formed by subliming a metal salt onto the CdTe layer. A back electrode is formed by way of a low cost spray process, and module scribing is performed by means of abrasive blasting or mechanical brushing through a mask. The vacuum process apparatus facilitates selective heating of substrates and films, exposure of substrates and films to vapor with minimal vapor leakage, deposition of thin films onto a substrate, and stripping thin films from a substrate. A substrate transport apparatus permits the movement of substrates into and out of vacuum during the thin film deposition processes, while preventing the collection of coatings on the substrate transport apparatus itself.

Un appareil et processus pour la fabrication intégrée à grande échelle des modules photovoltaïques de CdTe en lesquels toutes les étapes, y compris le chauffage rapide de substrat, dépôt des CD, dépôt de CdTe, traitement CdCl.sub.2, et formation ohmique de contact, sont exécutées dans une limite simple de vide aux pressions modestes de vide. Une région ohmique de contact de p+ est constituée par la sublimation un sel en métal sur la couche de CdTe. Une électrode arrière est formée par un procédé du brouillard à prix réduit, et le module traçant est exécuté au moyen d'abrasif soufflant ou balayant mécanique par un masque. L'appareillage de processus de vide facilite le chauffage sélectif des substrats et des films, l'exposition des substrats et les films à la vapeur avec la fuite minimale de vapeur, dépôt des couches minces sur un substrat, et des couches minces dépouillantes d'un substrat. Un appareillage de transport de substrat permet le mouvement des substrats dans et hors du vide pendant les procédés de dépôt de la couche mince, tout en empêchant la collection d'enduits sur l'appareillage de transport de substrat elle-même.

 
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