A paste composition which comprises as essential ingredients (A) a thermoplastic resin, (B) an epoxy resin, (C) a coupling agent, (D) a powdery inorganic filler, (E) a powder having rubber elasticity and (F) an organic solvent and which, when applied and dried, gives a coating film having a void content of 3% by volume or higher and a water vapor permeability as measured at 40.degree. C. and 90 %RH of 500 g/m.sup.2.multidot.24 h or less; a protective film which is formed by applying the paste composition to a surface of a semiconductor part and drying it and has a void content of 3% by volume or higher and a water vapor permeability as measured at 40.degree. C. and 90%RH of 500 g/m.sup.2.multidot.24 h or less; and a semiconductor device having the protective film.

Een deegsamenstelling die als essentiële ingrediënten (A) uit een thermoplastische hars, (B) een epoxyhars, (C) een koppelingsagent, (D) een poederachtige anorganische vuller bestaat, (E) een poeder rubberelasticiteit hebben en (F) een organisch oplosmiddel die en die, wanneer van toepassing geweest en droog, in volume een deklaagfilm geeft die een nietige inhoud van 3% of hoger en een doordringbaarheid van de waterdamp zoals hebben die bij 40.degree. C. wordt gemeten en 90 %RH van 500 g/m.sup.2.multidot.24 h of minder; een beschermende film die door de deegsamenstelling aan te brengen op een oppervlakte van een halfgeleiderdeel en het te drogen wordt gevormd en in volume een nietige inhoud van 3% of hoger en een doordringbaarheid van de waterdamp zoals die bij 40.degree. C. en 90%RH van 500 g/m.sup.2.multidot.24 h wordt gemeten of minder heeft; en een halfgeleiderapparaat dat de beschermende film heeft.