A method of solder-coating a metallic pad provided on a substrate, whereby
at least the surface of the pad is provided with a deposit of solder
paste, which paste comprises a suspension of metallic solder particles
which, when molten, have a surface energy lower than the critical surface
energy of the metallic pad but higher than the critical surface energy of
the substrate surface outside the borders of the pad, whereby application
of heat causes metallic solder particles within the paste lying upon the
pad to melt and fuse together into an essentially continuous metallic
solder layer, whereas the metallic solder particles within any paste lying
upon the substrate surface outside the borders of the pad do not thus fuse
together into a layer but are instead deposited as mutually-isolated
solder beads, which beads can be subsequently removed from the substrate
surface after completion of the heating process.
Een methode soldeersel-met een laag bedekt een metaalstootkussen dat op een substraat wordt verstrekt, waardoor minstens de oppervlakte van het stootkussen van een storting van soldeerseldeeg wordt voorzien, welk deeg uit een opschorting van metaalsoldeerseldeeltjes bestaat die, wanneer gesmolten, een oppervlakte-energie lager dan de kritieke oppervlakte-energie van het metaalstootkussen maar hoger dan de kritieke oppervlakte-energie van de substraatoppervlakte buiten de grenzen van het stootkussen hebben, waardoor de toepassing van hitte metaalsoldeerseldeeltjes binnen het deeg liggend op het stootkussen aan smelting en zekering samen in een hoofdzakelijk ononderbroken metaalsoldeersellaag veroorzaakt, terwijl de metaalsoldeerseldeeltjes binnen om het even welk deeg liggend op de substraatoppervlakte buiten de grenzen van olten, have a surface energy lower than the critical surface energy of the metallic pad but higher than the critical surface energy of the substrate surface outside the borders of the pad, whereby application of heat causes metallic solder particles within the paste lying upon the pad to melt and fuse together into an essentially continuous metallic solder layer, whereas the metallic solder particles within any paste lying upon the substrate surface outside the borders of the pad do not thus fuse samen in een laag maar in plaats daarvan worden gedeponeerd als wederzijds-geïsoleerde soldeerselparels, die kan later uit de substraatoppervlakte na voltooiing van het het verwarmen procédé worden verwijderd parelt.
