Articles are formed from a thermosetting composition based on polybutadiene or polyisoprene resins which are subjected to a high temperature cure step of greater than 250.degree. C. The thermosetting compositions may include fillers such as particulate ceramic fillers and may also include woven webs for improved dimensional stability and decreased brittleness. The formation process of this invention is particularly well suited for making electrical circuit substrates for microwave and digital circuits, typically in the form of the thermosetting composition being laminated on one or both opposed surfaces to metal conductive foil (e.g., copper). The compositions find particular utility for encapsulating and electrically insulating electrical resistance heating elements for use with fluids.

Τα άρθρα διαμορφώνονται από μια thermosetting σύνθεση βασισμένη polybutadiene ή polyisoprene στις ρητίνες που υποβάλλονται σε ένα βήμα θεραπείας υψηλής θερμοκρασίας μεγαλύτερου από 250.degree. γ. Οι thermosetting συνθέσεις μπορούν να περιλάβουν τα υλικά πληρώσεως όπως τα μοριακά κεραμικά υλικά πληρώσεως και μπορούν επίσης να περιλάβουν τους υφαμένους Ιστούς για τη βελτιωμένη διαστατική σταθερότητα και τη μειωμένη εφθραυστότητα. Η διαδικασία σχηματισμού αυτής της εφεύρεσης είναι ιδιαίτερα καλά ταιριαγμένη για την παραγωγή των ηλεκτρικών υποστρωμάτων κυκλωμάτων για το μικρόκυμα και τα ψηφιακά κυκλώματα, χαρακτηριστικά υπό μορφή thermosetting σύνθεσης που τοποθετείται σε στρώματα και σε μια ή τις δύο αντιταγμένες επιφάνειες στο αγώγιμο φύλλο αλουμινίου μετάλλων (π.χ., χαλκός). Οι συνθέσεις βρίσκουν την ιδιαίτερη χρησιμότητα για τα τοποθετώντας σε κάψα και μονώνοντας ηλεκτρικά ηλεκτρικά στοιχεία θέρμανσης αντίστασης για τη χρήση με τα ρευστά.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Method and apparatus for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates with metal compound abrasives

> High surface area sol-gel route prepared oxidation catalysts

> (none)

~ 00038