Porous polyimide dielectric materials having low dielectric constants useful in electronic component manufacture are disclosed along with methods of preparing the porous polyimide dielectric materials. Also disclosed are methods of forming integrated circuits containing such porous polyimide dielectric material.

I materiali dielettrici di polyimide poroso che hanno costanti dielettrici bassi utili nella fabbricazione del componente elettronico sono rilevati con i metodi di preparazione dei materiali porosi del dielettrico di polyimide. Inoltre sono rilevati i metodi di formare i circuiti integrati che contengono tale materiale poroso del dielettrico di polyimide.