A semiconductor chip in which a through hole penetrating through its surface and reverse surface is formed in a scribe line region in the vicinity of an active region where a functional device is formed, and a conductive member is arranged in the through portion. The through portion may be a groove opening sideward on a sidewall surface of the semiconductor chip. The through portion may be a through hole blocked from a side part of the semiconductor chip. The semiconductor chip further includes wiring for electrically connecting an internal circuit formed in the active region and the conductive member to each other.

Un morceau de semi-conducteur dans lequel a par le trou pénétrant par sa surface et surface renversée est formé dans une ligne de pointe à tracer région à proximité d'une région active où un dispositif fonctionnel est formé, et un membre conducteur est arrangé dans la partie traversante. La partie traversante peut être une cannelure s'ouvrant de côté sur une surface de paroi latérale du morceau de semi-conducteur. La partie traversante peut être a par le trou bloqué d'une partie latérale du morceau de semi-conducteur. Le morceau de semi-conducteur autre inclut le câblage pour relier électriquement un circuit interne formé dans la région active et le membre conducteur entre eux.