An opto-electronic element (1) is mounted on a substrate (2) comprising an electric circuit (3, 3') with an electrically conducting layer (4, 4'). The opto-electronic element (1) has a body (5) for emitting light in a pre-selected wavelength range and is provided with current conductors (7, 7') which contact the conducting layer (4, 4'). According to the invention, an adhesive material (8) is used to mount the opto-electronic element (1) on the substrate (2) with clearance with respect to the substrate (2), the body (5) contacting the substrate (2) via the adhesive material (8). Preferably, the adhesive material (8) is a heat-conducting material which serves to cool the body (5) during operation. In order to make a reliable interconnection, the geometry of the current conductors (7, 7') is optimized in such a way that a small tensile force (order of magnitude 1 N) is present in a weld between the current conductors (7, 7') and the conducting layer (4, 4'). The tensile force ensures that the opto-electronic element (1) is pressed into the adhesive material (8). The small tensile force is obtained by calibrating the current conductor (7, 7') during a "press" step in the laser-welding process.

Ein optoelektronisches Element (1) wird an einem Substrat angebracht (2), das einen elektrischen Stromkreis enthält (3, 3 ') mit einer elektrisch Leitschicht (4, 4 '). Das optoelektronische Element (1) hat einen Körper (5) für das Ausstrahlen des Lichtes in einem vorgewählten Wellenlängenbereich und wird mit gegenwärtigen Leitern versehen (7, 7 ') die mit der Leitschicht in Verbindung treten (4, 4 '). Entsprechend der Erfindung wird ein anhaftendes Material (8) benutzt, um das optoelektronische Element (1) am Substrat (2) mit Abstand in Bezug auf das Substrat (2), der Körper anzubringen (5), der mit dem Substrat (2) über das anhaftende Material (8) in Verbindung tritt. Vorzugsweise ist das anhaftende Material (8) ein heat-conducting Material, das dient, den Körper abzukühlen (5) während des Betriebes. Um eine zuverlässige Verbindung zu bilden, wird die Geometrie der gegenwärtigen Leiter (7, 7 ') so daß eine kleine dehnbare Kraft optimiert (Auftrag von Größe 1 N) ist in einer Schweißung zwischen den gegenwärtigen Leitern (7, 7 ') und der Leitschicht anwesend (4, 4 '). Die dehnbare Kraft stellt sicher, daß das optoelektronische Element (1) in das anhaftende Material (8) betätigt ist. Die kleine dehnbare Kraft wird erhalten, indem man den gegenwärtigen Leiter (7, 7 ') während eines "Presse" Schrittes im Laser-Schweißen Prozeß kalibriert.

 
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< Passivated magneto-resistive bit structure and passivation method therefor

> Solid catalyst alkylation process with regeneration section and hydrogen fractionation zone

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