A SAW-filter device includes a piezoelectric substrate carrying thereon a first interdigital electrode pair connected to an input terminal and a second interdigital electrode pair connected to an output terminal. The first interdigital electrode pair is grounded to a first ground pad, while the second interdigital electrode pair is grounded to a second ground pad different from the first ground pad. The piezoelectric substrate is accommodated into a space formed in a package body, wherein the space is covered by a metal cap member connected to one of the first and second ground pads.

Un dispositivo del Ver-filtro incluye un substrato piezoeléctrico que lleva sobre eso un primer par interdigital del electrodo conectado con un terminal de la entrada y un segundo par interdigital del electrodo conectado con un terminal de salida. El primer par interdigital del electrodo se pone a tierra a un primer cojín de la tierra, mientras que el segundo par interdigital del electrodo se pone a tierra a un segundo cojín de la tierra diferente del primer cojín de la tierra. El substrato piezoeléctrico se acomoda en un espacio formado en un cuerpo del paquete, en donde el espacio es cubierto por un miembro del casquillo del metal conectado con uno de los primeros y segundos cojines de la tierra.