A controlled-shaped solder reservoir provides additional solder to a bump in the flow step for increasing the volume of solder forming the solder bump. The controlled shaped reservoirs can be shaped and sized to provide predetermined amounts of solder to the solder bump. Thus, the height of the resulting solder bump can be predetermined. The solder reservoirs can be shaped to take a minimum amount of space, such as by at least partially wrapping around the solder bump. Consequently, the solder bumps may have increased height without adding to the space requirements of the solder bump, or without increasing the fabrication cost. In addition, due to the finite time required for solder flow, a means of sequencing events during soldering is provided.

Um reservatório controlado-dado forma da solda fornece a solda adicional a uma colisão na etapa do fluxo aumentando o volume da solda que dá forma à colisão da solda. Os reservatórios dados forma controlados podem ser dados forma e feito sob medida para fornecer as quantidades predeterminadas de solda à solda colidem. Assim, a altura da colisão resultante da solda pode ser predeterminada. Os reservatórios da solda podem ser dados forma para fazer exame de uma quantidade de espaço mínima, como ao menos parcialmente envolver em torno da colisão da solda. Conseqüentemente, as colisões da solda podem ter aumentado a altura sem adicionar às exigências de espaço da colisão da solda, ou sem aumentar o custo da fabricação. Além, devido ao tempo finito requerido para o fluxo da solda, os meios de arranjar em seqüência eventos durante a solda são fornecidos.