An Integrated Optics Chip (IOC) package for an IOC, including a base having an upper support surface having a first raised surface and a dielectric gel disposed on the first raised surface of the base and adapted to couple to the IOC. The dielectric gel is sufficiently compliant to minimize stresses from structural changes in the base, accommodate a thermal mismatch between the IOC and the base, and reduce vibration. A first adhesive may be applied to a platform integral to the base that is sufficiently rigid to prevent the IOC from separating from the dielectric gel during vibration. A second adhesive may be applied on a second raised surface of the base to provide strain relief to the leads of the IOC. Advantages include the elimination of several components and manufacturing steps, improved strain relief and vibration dampening, as well as manufacturing time and cost savings.

Μια ενσωματωμένη συσκευασία τσιπ οπτικής (ΔΟΕ) για μια ΔΟΕ, συμπεριλαμβανομένης μιας βάσης που έχει μια ανώτερη επιφάνεια υποστήριξης που έχει μια πρώτη αυξημένη επιφάνεια και ένα διηλεκτρικό πήκτωμα διατεθειμένων στην πρώτη αυξημένη επιφάνεια της βάσης και προσαρμοσμένων στο ζεύγος στη ΔΟΕ. Το διηλεκτρικό πήκτωμα είναι αρκετά υποχωρητικό για να ελαχιστοποιήσει τις πιέσεις από τις δομικές αλλαγές στη βάση, να προσαρμόσει έναν θερμικό κακό συνδυασμό μεταξύ της ΔΟΕ και της βάσης, και να μειώσει τη δόνηση. Μια πρώτη κόλλα μπορεί να εφαρμοστεί σε ένα ολοκλήρωμα πλατφορμών στη βάση που είναι αρκετά άκαμπτη για να αποτρέψει τη ΔΟΕ από το χωρισμό από το διηλεκτρικό πήκτωμα κατά τη διάρκεια της δόνησης. Μια δεύτερη κόλλα μπορεί να εφαρμοστεί σε μια δευτερευόντως αυξημένη επιφάνεια της βάσης για να παρέχει την ανακούφιση πίεσης στους μολύβδους της ΔΟΕ. Τα πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν την αποβολή διάφορων συστατικών και βημάτων κατασκευής, της βελτιωμένων ανακούφισης πίεσης και της δόνησης που υγραίνουν, καθώς επίσης και μείωση χρόνου κατασκευής και κόστους.