A microwave circuit or a millimeter wave circuit is formed on a semiconductor chip. A multilayer substrate is formed of a first dielectric layer, a second dielectric layer and a third dielectric layer. A high-frequency circuit line with the semiconductor chip mounted thereon is formed on the third dielectric layer. A slot hole is formed on one side of the second dielectric layer and an antenna feeding line is formed on the other side. The first dielectric layer has a plurality of slot holes formed therein that radiate electromagnetic waves. An organic substrate is laminated to the multilayer substrate by an adhesion layer.

Un circuit à micro-ondes ou un circuit de vague de millimètre est formé sur un morceau de semi-conducteur. Un substrat multicouche est constitué d'une première couche diélectrique, d'une deuxième couche diélectrique et d'une troisième couche diélectrique. Une ligne à haute fréquence de circuit avec le morceau de semi-conducteur monté là-dessus est formée sur la troisième couche diélectrique. Un trou de fente est formé d'un côté de la deuxième couche diélectrique et une ligne d'alimentation d'antenne est formée de l'autre côté. La première couche diélectrique a une pluralité de trous de fente formés là-dedans qui rayonnent les ondes électromagnétiques. Un substrat organique est stratifié au substrat multicouche par une couche d'adhérence.