A leadframe for an IC package and a method of manufacturing the same are provided. The leadframe can be manufactured in such a manner as to provide suitable bondability, molding compound characteristic, and solderability. The leadframe includes a base structure made from a conductive material. A silver plating is formed over the base structure of the leadframe, and a palladium plating is formed over the silver plating. Depending on actual requirements, a copper layer and a nickel plating can be formed between the silver plating and the base structure of the leadframe, and a palladium/nickel plating can be formed between the silver and palladium platings. Further, a gold layer can be formed over the palladium plating. The palladium plating and the palladium/nickel plating can be formed all over the leadframe or selectively formed only in the external-lead area of the leadframe. The structure of the layering of one silver layer beneath the palladium plating allows the prevention of the occurrence of pin holes in the platings so that the bondability and solderability of the leadframe can be assured.

Un leadframe pour un paquet d'IC et une méthode de fabriquer la même chose sont fournis. Le leadframe peut être fabriqué d'une telle façon quant à fournissent le bondability approprié, la caractéristique composée de moulage, et le solderability. Le leadframe inclut une structure basse faite à partir d'un matériel conducteur. Une électrodéposition argentée est formée au-dessus de la structure basse du leadframe, et un placage au palladium est formé au-dessus de l'électrodéposition argentée. Selon des conditions réelles, une couche de cuivre et un nickelage peuvent être formés entre l'électrodéposition argentée et la structure basse du leadframe, et une électrodéposition de palladium/nickel peut être formée entre l'argent et les placages au palladium. De plus, une couche d'or peut être formée au-dessus du placage au palladium. Le placage au palladium et l'électrodéposition de palladium/nickel peuvent être formés partout le leadframe ou sélectivement formé seulement dans externe-menez le secteur du leadframe. La structure de poser d'une une couche argentée sous le placage au palladium permet la prévention de l'occurrence de la goupille trous dans les électrodépositions de sorte que le bondability et le solderability du leadframe puissent être assurés.