A leadframe for an IC package and a method of manufacturing the same are provided. The leadframe can be manufactured in such a manner as to provide suitable bondability, molding compound characteristic, and solderability. The leadframe includes a base structure made from a conductive material. A silver plating is formed over the base structure of the leadframe, and a palladium plating is formed over the silver plating. Depending on actual requirements, a copper layer and a nickel plating can be formed between the silver plating and the base structure of the leadframe, and a palladium/nickel plating can be found between the silver and palladium platings. Further, a gold layer can be formed over the palladium plating. The palladium plating and the palladium/nickel plating can be formed all over the leadframe or selectively formed only in the external-lead area of the leadframe. The structure of the layering of one silver layer beneath the palladium plating allows the prevention of the occurrence of pin holes in the platings so that the bondability and solderability of the leadframe can be assured.

Een leadframe voor een IC pakket en een methode om het zelfde worden te vervaardigen verstrekt. Leadframe kan op een dergelijke manier worden vervaardigd om geschikte bondability, het vormen samenstellingskenmerk, en solderability te verstrekken. Leadframe omvat een basisstructuur die van een geleidend materiaal wordt gemaakt. Een zilveren plateren wordt gevormd over de basisstructuur van leadframe, en een palladiumplateren wordt gevormd over het zilveren plateren. Afhankelijk van daadwerkelijke vereisten, kunnen een koperlaag en een nikkelplateren tussen het zilveren plateren en de basisstructuur van leadframe worden gevormd, en een palladium/nikkelplateren kan tussen de zilver en palladiumverguldsels worden gevonden. Verder, kan een gouden laag over het palladiumplateren worden gevormd. Het palladiumplateren en het palladium/nikkelplateren kan helemaal over leadframe worden gevormd of selectief slechts op het extern-loodgebied van leadframe worden gevormd. De structuur van het in lagen aanbrengen van één zilveren laag onder het palladiumplateren staat de preventie van het voorkomen van speldgaten in toe de verguldsels zodat bondability en solderability van leadframe kunnen worden verzekerd.