An apparatus and related method for preventing leakage of process gases or liquids from a semiconductor wafer processing system, such as an oxidizing furnace. A specific embodiment of the present invention provides a method of preventing leakage of process gases or liquids from a joint of external piping and piping in a semiconductor wafer processing system. The method includes installing as the external piping a tube. The tube has a flange shaped to accommodate an O-ring. The method also includes providing an O-ring for use with the flange, and fastening the O-ring between the flange and the piping with a fastening mechanism to prevent leakage of process gases or liquids from the joint. Yet another embodiment provides a retrofit to existing external piping. A further embodiment provides an apparatus for processing semiconductor substrates that includes use of the O-ring, fastening mechanism and tube with flange.

Um instrumento e um método relacionado para impedir o escapamento de gáses ou de líquidos process de um sistema processando de wafer de semicondutor, tal como uma fornalha de oxidação. Uma incorporação específica da invenção atual fornece um método de impedir o escapamento de gáses ou de líquidos process de uma junção do encanamento externo e do encanamento em um sistema processando de wafer de semicondutor. O método inclui instalar como o encanamento externo um tubo. O tubo tem uma flange dada forma para acomodar um anel-O. O método inclui também fornecer um anel-O para o uso com a flange, e o fechamento do anel-O entre a flange e o encanamento com um mecanismo da asseguração para impedir o escapamento de gáses ou de líquidos process da junção. Contudo uma outra incorporação fornece um retrofit a encanamento externo existente. Uma incorporação mais adicional fornece um instrumento processando carcaças do semicondutor que inclui o uso do anel-O, do mecanismo de fechamento e do tubo com flange.