Compositions and methods for processing (e.g., cleaning) substrates, such as semiconductor-based substrates, as well as processing equipment, include one or more compounds of Formula (I): ##STR1## wherein each R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, and R.sup.4 is independently H or an organic group.

Составы и методы для обрабатывать (субстраты например, очищать), such as полупроводник-osnovannye субстраты, также,как обрабатывающее оборудование, вклюают one or more смеси формулы (i): ## ## STR1 при котором каждые R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, и R.sup.4 будут независимо ю или органической группой.