A leadframe for an IC package and a method of manufacturing the same are
provided. The leadframe can be manufactured in such a manner as to provide
suitable bondability, molding compound characteristic, and solderability.
The leadframe includes a base structure made from a conductive material. A
silver plating is formed over the base structure of the leadframe, and a
palladium plating is formed over the silver plating. Depending on actual
requirements, a copper layer and a nickel plating can be formed between
the silver plating and the base structure of the leadframe, and a
palladium/nickel plating can be formed between the silver and palladium
platings. Further, a gold layer can be formed over the palladium plating.
The palladium plating and the palladium/nickel plating can be formed all
over the leadframe or selectively formed only in the external-lead area of
the leadframe. The structure of the layering of one silver layer beneath
the palladium plating allows the prevention of the occurrence of pin holes
in the platings so that the bondability and solderability of the leadframe
can be assured.
Um leadframe para um pacote do IC e um método de manufaturar o mesmo são fornecidos. O leadframe pode ser manufaturado em tal maneira a respeito de fornece o bondability apropriado, a característica composta moldando, e o solderability. O leadframe inclui uma estrutura baixa feita de um material condutor. Um chapeamento de prata é dado forma sobre a estrutura baixa do leadframe, e um chapeamento de paládio é dado forma sobre o chapeamento de prata. Dependendo das exigências reais, uma camada de cobre e um chapeamento niquelar podem ser dados forma entre o chapeamento de prata e a estrutura baixa do leadframe, e um chapeamento de palladium/nickel pode ser dado forma entre a prata e os chapeamentos de paládio. Mais mais, uma camada do ouro pode ser dada forma sobre o chapeamento de paládio. O chapeamento de paládio e o chapeamento de palladium/nickel podem ser dados forma toda sobre o leadframe ou dado forma seletivamente somente no externo-conduza à área do leadframe. A estrutura de mergulhar de uma camada de prata abaixo do chapeamento de paládio permite a prevenção da ocorrência do pino furos nos chapeamentos de modo que o bondability e o solderability do leadframe possam ser assegurados.
