A method and an apparatus is provided for removing wafer processing by-products from gas fluid exhaust systems utilizing an energy source placed within an exhaust channel either alone or in combination with a cleaning gas. The placement of the energy source in an exhaust channel enables emitted energy to react with wafer processing by-products to convert the by-product residues to more removable forms. Additionally provided is a cleaning gas source internal to the exhaust channel to further react with and convert exiting by-product residues to gaseous fluids.

Un metodo e un apparecchio è fornito per la rimozione della cialda che procede i sottoprodotti dal gas che i sistemi di scarico fluidi che utilizzano una fonte di energia disposta all'interno di uno scarico scavano canali da solo o congiuntamente ad un gas di pulizia. La disposizione della fonte di energia in una scanalatura dello scarico permette all'energia emessa di reagire con la cialda che procede i sottoprodotti per convertire i residui del sottoprodotto in forme più smontabili. È fornita ulteriormente una fonte del gas di pulizia interna alla scanalatura dello scarico più ulteriormente per reagire con e convertire rimuovere i residui del sottoprodotto in liquidi gassosi.