A Pb-free solder alloy and a soldered bond using the same, in which the solder alloy has no harmful environmental effect but has a solderability comparable to that of the conventional Pb--Sn solder alloy. The solder alloy of the present invention either consists of Zn: 3.0-14.0 wt %, Al: 0.0020-0.0080 wt %, and the balance of Sn and unavoidable impurities or consists of Zn: 3.0-14.0 wt %, Bi: 3.0-6.0 wt %, Al: 0.0020-0.0100 wt %, and the balance of Sn and unavoidable impurities. The soldered bond of the present invention consists of either of the present inventive solder alloys.

Eine Pb-freie Lötmittellegierung und eine gelötete Bindung mit demselben, in denen die Lötmittellegierung keine schädlichen Umweltfolgen hat, aber hat ein solderability, das mit dem des herkömmlichen Pb -- Snlötmittellegierung vergleichbar ist. Die Lötmittellegierung der anwesenden Erfindung irgendein besteht aus Zn: 3.0-14.0 Gewicht %, Al: 0.0020-0.0080 Gewicht % und die Balance von Sn und von unvermeidbaren Verunreinigungen oder besteht aus Zn: 3.0-14.0 Gewicht %, Bi: 3.0-6.0 Gewicht %, Al: 0.0020-0.0100 Gewicht % und die Balance von Sn und von unvermeidbaren Verunreinigungen. Die gelötete Bindung der anwesenden Erfindung besteht aus irgendeiner der anwesenden erfinderischen Lötmittellegierungen.