A dicing apparatus is provided with a first position for feeding a workpiece before dicing, a movable machining table capable of retaining the workpiece, a second position for mounting the workpiece before dicing on the machining table, a third position for washing the diced workpieces, a fourth position for retaining the washed workpieces, a dicing mechanism provided at a dicing range spaced apart from the second position, for dicing the workpiece, and a transferring mechanism for transferring the workpiece from the first position to the second position, from the second position to the third position, from the third position to fourth position, respectively. The first to the fourth positions are disposed so as to be circumferentially, equally spaced apart from each other by 90 degrees, and the workpiece transferring mechanism has three rotating arms which in conjunction with each other, form a substantial "T" shape, and at its central portion a shaft for pivoting the rotating arms, each of the rotating arms being provided with a suction head for holding the workpiece.

Un aparato que corta en cubitos se proporciona una primera posición para alimentar un objeto antes de cortar en cubitos, una tabla que trabaja a máquina movible capaz de conservar el objeto, una segunda posición para montar el objeto antes de cortar en cubitos en la tabla que trabaja a máquina, una tercera posición para lavar los objetos cortados en cubitos, una cuarta posición para conservar los objetos lavados, un mecanismo que corta en cubitos proporcionado en una gama que corta en cubitos espaciada aparte de la segunda posición, para cortar el objeto, y un mecanismo en cubitos de transferencia para transferir el objeto de la primera posición a la segunda posición, la segunda posición a la tercera posición, la tercera posición a cuarta posición, respectivamente. Se disponen las primeras a cuartas posiciones para estar circunferencial, espaciado igualmente aparte de uno a por 90 grados, y el mecanismo de transferencia del objeto tenga tres brazos que rotan que conjuntamente con uno a, forme una forma substancial de "T", y en su porción central un eje para girar los brazos que rotan, cada uno de los brazos que rotan que son proporcionados una cabeza de la succión para sostener el objeto.

 
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< Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer

< Dicing blade and method of producing an electronic component

> Apparatus and method for dicing and testing optical devices, including thin film filters

> Method for dicing of micro devices

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