This invention is a polyarylene composition in which resin does not undergo a significant drop in modulus at temperatures above 300.degree. C. during cure. This feature enables one to form porous films by avoiding pore collapse and/or using a wider variety of poragen materials.

Esta invenção é uma composição do polyarylene em que a resina não se submete a uma gota significativa no modulus em temperaturas acima de 300.degree. C. durante a cura. Esta característica permite um de dar forma a películas porosas evitando o colapso do pore e/ou usando uma variedade mais larga de materiais do poragen.