A method of forming metal bumps on a wafer includes the steps of adhering a heat-resistant and steady synthetic tape on the top of the wafer, punching holes through the synthetic tape to form a blind hole on the synthetic tape above the under-bump-metallurgy layer (UBM), filling solder paste into the blind hole by a pusher, melting and then cooling the solder paste into a solder block removing the synthetic tape to expose the solder block, and melting the solder block to form a ball-shaped solder bump.

Une méthode de former des bosses en métal sur une gaufrette inclut les étapes d'adhérer une bande synthétique anti-calorique et régulière sur le dessus de la gaufrette, poinçonnant des trous par la bande synthétique pour former un trou borgne sur la bande synthétique au-dessus de la couche de sous-bosse-métallurgie (UBM), remplissant pâte de soudure dans le trou borgne par un poussoir, fondant et puis refroidissant la pâte de soudure dans un bloc de soudure enlevant la bande synthétique pour exposer le bloc de soudure, et fondant le bloc de soudure pour former une bosse boule-formée de soudure.