Memory modules are tested using a test assembly with a personal computer (PC) motherboard. The motherboard is mounted upside-down with its solder-side up to a metal plate using standoffs. A memory-module socket on the motherboard is removed. An opening is made in the metal plate above the removed socket. A well is attached to the metal plate at the opening. The well supports a test adaptor board below the metal plate so that the test adaptor board has a closer spacing to the motherboard than does the metal plate. The test adaptor board has a test socket that receives a module being tested. Pins from the test adaptor board are plugged into the holes of the removed socket on the motherboard, but mounted on the reverse, solder side of the motherboard rather than the component side. The cables, components, and expansion boards of the motherboards are hidden below the metal plate and motherboard, and can be cooled without cooling the memory module in the test socket. A top plate or air guide can be added above the metal plate to blow hot air on the memory module being tested in the test socket, while the cooling air is blown on the motherboard.

Испытаны модули памяти использующ агрегат испытания с motherboard компьютера (PC). Motherboard установленные upside-down с своей припо-storono1 до плиты металла использующ standoffs. Гнездо памят-modul4 на motherboard извлекается. Отверстие сделано в плите металла над, котор извлекли гнездом. Добро прикреплено к плите металла на отверстии. Добро поддерживает доску переходники испытания под плитой металла так, что доска переходники испытания будет иметь более близкое дистанционирование к motherboard чем делает плита металла. Доска переходники испытания имеет гнездо испытания получает будучи испытыванным модуль. Штыри от доски переходники испытания заткнуты в отверстия, котор извлекли гнезда на motherboard, но установлены на обратном, стороне припоя motherboard rather than компонентной стороне. Кабели, компоненты, и доски расширения motherboards спрятаны под плитой и motherboard металла, и могут быть охлажены без охлаждать модуль памяти в гнезде испытания. Верхний направляющий выступ плиты или воздуха можно добавить, что над плитой металла дунул горячий воздух на модуле памяти будучи испытыванным в гнезде испытания, пока охлаждая воздух дунут на motherboard.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Method of mapping GDMO templates and ASN.1 defined types into C++ classes using an object-oriented programming interface

> Multibinding inhibitors of HMG-CoA reductase

> (none)

~ 00029