An improved apparatus and method for thermal processing of semiconductor wafers. The apparatus and method provide the temperature stability and uniformity of a conventional batch furnace as well as the processing speed and reduced time-at-temperature of a lamp-heated rapid thermal processor (RTP). Individual wafers are rapidly inserted into and withdrawn from a furnace cavity held at a nearly constant and isothermal temperature. The speeds of insertion and withdrawal are sufficiently large to limit thermal stresses and thereby reduce or prevent plastic deformation of the wafer as it enters and leaves the furnace. By processing the semiconductor wafer in a substantially isothermal cavity, the wafer temperature and spatial uniformity of the wafer temperature can be ensured by measuring and controlling only temperatures of the cavity walls. Further, peak power requirements are very small compared to lamp-heated RTPs because the cavity temperature is not cycled and the thermal mass of the cavity is relatively large. Increased speeds of insertion and/or removal may also be used with non-isothermal furnaces.

Βελτιωμένες συσκευές και μια μέθοδος για τη θερμική επεξεργασία των γκοφρετών ημιαγωγών. Οι συσκευές και η μέθοδος παρέχουν τη σταθερότητα θερμοκρασίας και την ομοιομορφία ενός συμβατικού φούρνου batch καθώς επίσης και της ταχύτητας επεξεργασίας και της μειωμένης χρόνος-$$$-ΘΕΡΜΟΚΡΑΣΊΑΣ ενός λαμπτήρας-θερμαμένου γρήγορου θερμικού επεξεργαστή (RTP). Οι μεμονωμένες γκοφρέτες παρεμβάλλονται γρήγορα και αποσύρονται από μια κοιλότητα φούρνων που κρατιέται σε μια σχεδόν σταθερή και ισόθερμη θερμοκρασία. Οι ταχύτητες της εισαγωγής και της απόσυρσης είναι αρκετά μεγάλες για να περιορίσουν τις θερμικές πιέσεις και με αυτόν τον τρόπο να μειώσουν ή να αποτρέψουν την πλαστική παραμόρφωση της γκοφρέτας καθώς εισάγει και αφήνει το φούρνο. Με την επεξεργασία της γκοφρέτας ημιαγωγών σε μια ουσιαστικά ισόθερμη κοιλότητα, η θερμοκρασία γκοφρετών και η χωρική ομοιομορφία της θερμοκρασίας γκοφρετών μπορούν να εξασφαλιστούν με τη μέτρηση και τον έλεγχο μόνο των θερμοκρασιών των τοίχων κοιλοτήτων. Περαιτέρω, οι μέγιστες απαιτήσεις δύναμης είναι πολύ μικρές έναντι σε λαμπτήρας-θερμαμένο RTPs επειδή η θερμοκρασία κοιλοτήτων δεν ανακυκλώνεται και η θερμική μάζα της κοιλότητας είναι σχετικά μεγάλη. Οι αυξανόμενες ταχύτητες της εισαγωγής ή/και της αφαίρεσης μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με τους μη-ισόθερμους φούρνους.