A semiconductor device includes a multi-flexible substrate and semiconductor chips mounted thereon. The multi-flexible substrate is configured such that organic insulation substrate layers and filmy adhesive layers are alternatively stacked together and wiring layers formed therein are interconnected by means of vias. Each of the vias consisting of a via-hole which is formed penetrating both the organic insulation substrate layers and the filmy adhesive layers and a metal via member 26 which is provided in the via-hole and made of an identical material. A method of manufacturing the multi-flexible substrate for the semiconductor device is also disclosed.

Um dispositivo de semicondutor inclui as microplaquetas de uma carcaça multi-flexível e do semicondutor montadas thereon. A carcaça multi-flexível é configurarada tais que as camadas orgânicas da carcaça da isolação e as camadas adesivas filmy estão empilhadas alternativamente junto e as camadas da fiação dadas forma nisso está interconectada por meio dos vias. Cada um dos vias que consistem em um através-furo que seja dado forma que penetra as camadas orgânicas da carcaça da isolação e as camadas adesivas filmy e um metal através do membro 26 que é fornecido no através-furo e feito de um material idêntico. Um método de manufaturar a carcaça multi-flexível para o dispositivo de semicondutor é divulgado também.