The present invention provides semiconductor workpiece position sensors and methods of monitoring the position of a semiconductor workpiece. One embodiment of the invention provides a method of monitoring position of a semiconductor workpiece including providing a process module including a process container having a process fluid therein and a workpiece holder configured to support the semiconductor workpiece, moving the semiconductor workpiece toward the process fluid within the process container, applying a reference signal to the process module, and indicating position of the semiconductor workpiece with respect to the process fluid responsive to the reference signal.

La présente invention fournit des sondes de position d'objet de semi-conducteur et des méthodes de surveiller la position d'un objet de semi-conducteur. Un mode de réalisation de l'invention fournit une méthode de surveiller la position d'un objet de semi-conducteur comprenant fournir un module de processus comprenant un récipient de processus faisant configurer un fluide de processus là-dedans et un support d'objet pour soutenir l'objet de semi-conducteur, déplaçant l'objet de semi-conducteur vers le fluide de processus dans le récipient de processus, appliquant un signal de référence au module de processus, et indiquant la position de l'objet de semi-conducteur en ce qui concerne le sensible liquide de processus au signal de référence.

 
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< Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus

< Method for cleaning copper surfaces

> Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces

> Micro-environment reactor for processing a workpiece

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