A sensor assembly is formed by attaching a micromechanical semiconductor sensor in a housing. The micro-mechanical sensor is secured to the housing by a gel, which leads to a particularly favorable isolation between the micromechanical sensor and the housing.

Агрегат датчика сформирован путем прикреплять micromechanical датчик полупроводника в снабжении жилищем. Микро--mexaniceski датчик обеспечен к снабжению жилищем гелем, который водит к определенно благоприятной изоляции между micromechanical датчиком и снабжением жилищем.