An electronic package contains a circuit card to which a chip carrier plate is attached via solder balls. A heat spreader plate, supporting a heat sink, is spring loaded against the semiconductor chip of the carrier plate by means of elastomeric disks disposed upon a spring retainer plate that is, itself, disposed adjacent the chip carrier plate. A plastic cover both protects and supports the heat sink and semiconductor chip. A retention latch is disposed between the cover plate and the spring retainer plate.

Un paquete electrónico contiene una tarjeta de circuito a la cual una placa portadora de viruta se una vía bolas de la soldadura. Una placa del esparcidor del calor, apoyando un disipador de calor, es por resorte contra la viruta del semiconductor de la placa portadora por medio de los discos elastomeric dispuestos sobre una placa es decir, sí mismo, adyacente dispuesta del detenedor de resorte la placa portadora de viruta. Una cubierta plástica protege y apoya la viruta del disipador de calor y del semiconductor. Un cierre de la retención se dispone entre la tapadera y la placa del detenedor de resorte.