A copper-gallium alloy is deposited on a nonconductive substrate, such as glass, ceramic, or polymeric material, to provide a conductor to which solder will readily adhere, such that electrical contacts to photonic and electrical components can be made. The copper-gallium thin film can also be used to provide a surface for solder sealing a component within a hermetically sealed enclosure. In a preferred embodiment, the copper-gallium alloy was from about 1 to about 40 percent gallium to about 99 to about 60 percent copper and was deposited to a thickness of from about 400 nanometers to about 3 microns. The copper-gallium film is deposited utilizing sputtering or electron beam deposition equipment.

Сплав мед-galli4 депозирован на nonconductive материале субстрата, such as стекло, керамических, или полимерных, для того чтобы обеспечить проводника к которому припой готово будет придерживаться, такого что электрические контакты к photonic и электрическим компонентам можно сделать. Пленку мед-galli4 тонкую можно также использовать для того чтобы обеспечить поверхность для припоя герметизируя компонент в пределах герметично загерметизированного приложения. В предпочитаемом воплощении, сплав мед-galli4 был от около 1 до около 40 процентов галлия до около 99 до около 60 процентов меди и был депозирован к толщине от около 400 нанометров до около 3 микрона. Депозирована пленка мед-galli4 используя sputtering или оборудование низложения электронного луча.