An ultrasonic wire bonder including apparatus for testing a bond includes a bonding tool ultrasonically driven for welding a wire on an underlying substrate and a clamp for holding the wire to be bonded by the bonding tool. The same clamp or other pulling apparatus moves the wire that has been bonded with a pre-established force to determine whether the bond will withstand the force. The accompanying method for testing a bond includes holding the wire after the bond has been made with the same holder and pulling the wire with a pre-established force substantially along the direction of the wire's longitudinal axis to determine the strength of the bond.

Ένα υπερηχητικό καλώδιο bonder συμπεριλαμβανομένων των συσκευών για έναν δεσμό περιλαμβάνει ένα συνδέοντας εργαλείο που οδηγείται ultrasonically για την ένωση ενός καλωδίου σε ένα ελλοχεύον υπόστρωμα και ενός σφιγκτήρα για το κράτημα του καλωδίου που συνδέεται από το συνδέοντας εργαλείο. Ο ίδιος σφιγκτήρας ή άλλη τραβώντας συσκευή κινεί το καλώδιο που έχει συνδεθεί με μια καθιερωμένη εκ των προτέρων δύναμη για να καθορίσει εάν ο δεσμός θα αντισταθεί τη δύναμη. Η συνοδευτική μέθοδος για έναν δεσμό περιλαμβάνει το κράτημα του καλωδίου αφότου έχει γίνει ο δεσμός με τον ίδιο κάτοχο και τράβηγμα του καλωδίου με μια καθιερωμένη εκ των προτέρων δύναμη ουσιαστικά κατά μήκος της κατεύθυνσης του διαμήκους άξονα του καλωδίου για να καθορίσει τη δύναμη του δεσμού.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Method for rejecting cells at an overloaded node buffer

> Magnetoresistive read sensor using overlaid leads with insulating current guide layer

> (none)

~ 00026