An composition with improved electrical stability for use in microelectronic applications comprises a polymeric resin, a conductive filler, optionally either a reactive or a nonreactive diluent, optionally an inert filler, and an oxygen scavenger or corrosion inhibitor or both to provide the electrical stability. Alternatively, the composition may also include a low melting point metal filler component.

Une composition avec la stabilité électrique améliorée pour l'usage dans des applications microélectroniques comporte une résine polymère, un remplisseur conducteur, sur option un diluant réactif ou non-réactif, sur option un remplisseur inerte, et un extracteur de l'oxygène ou un inhibiteur ou des tous les deux de corrosion pour fournir la stabilité électrique. Alternativement, la composition peut également inclure un bas composant de remplisseur en métal de point de fusion.