A dimensionally stable core for use in high density chip packages is provided. The stable core is a metal core, preferably copper, having clearances formed therein. Dielectric layers are provided concurrently on top and bottom surfaces of the metal core. Metal cap layers are provided concurrently on top surfaces of the dielectric layers. Blind or through vias are then drilled through the metal cap layers and extend into the dielectric layers and clearances formed in the metal core. If an isolated metal core is provided then the vias do not extend through the clearances in the copper core. The stable core reduces material movement of the substrate and achieves uniform shrinkage from substrate to substrate during lamination processing of the chip packages. This allows each substrate to perform the same. Additionally, a plurality of chip packages having the dimensionally stable core can be bonded together to obtain a high density chip package.

Um núcleo dimensional estável para o uso em pacotes elevados da microplaqueta da densidade é fornecido. O núcleo estável é um núcleo do metal, preferivelmente cobre, tendo afastamentos dados forma nisso. As camadas dieléctricas são fornecidas simultaneamente em superfícies superiores e inferiores do núcleo do metal. As camadas do tampão do metal são fornecidas simultaneamente em superfícies superiores das camadas dieléctricas. Cego ou com os vias então são perfurados com as camadas do tampão do metal e estendem nas camadas e nos afastamentos dieléctricos dados forma no núcleo do metal. Se um núcleo isolado do metal for fornecido então os vias não estendem com os afastamentos no de cobre retiram o núcleo. O núcleo estável reduz o movimento material da carcaça e consegue o encolhimento uniforme da carcaça à carcaça durante processar da laminação dos pacotes da microplaqueta. Isto permite que cada carcaça execute o mesmo. Adicionalmente, um plurality dos pacotes da microplaqueta que têm o núcleo dimensional estável pode ser ligado junto para obter um pacote elevado da microplaqueta da densidade.