A circuit device is disclosed comprising at least two circuit layers or circuit devices vertically interconnected with a plurality of parallel and substantially equi-length nanowires disposed therebetween. The nanowires may comprise composites, e.g., having a heterojunction present along the length thereof, to provide for a variety of device applications. Also disclosed is a method for making the circuit device comprising growing a plurality of nanowires on a dissolvable or removable substrate, equalizing the length of the nanowires (e.g., so that each one of the plurality of nanowires is substantially equal in length), transferring and bonding exposed ends of the plurality of nanowires to a first circuit layer; and removing the dissolvable substrate. The nanowires attached to the first circuit layer then can be further bonded to a second circuit layer to provide the vertically interconnected circuit device.

Μια συσκευή κυκλωμάτων αποκαλύπτεται περιλαμβάνοντας τουλάχιστον δύο στρώματα κυκλωμάτων ή συσκευές κυκλωμάτων που διασυνδέονται κάθετα με μια πολλαπλότητα του παραλλήλου και ουσιαστικά το εquη-μήκος nanowires που διατίθεται. Τα nanowires μπορούν να περιλάβουν τα σύνθετα, π.χ., έχοντας μια ετεροεπαφή παρούσα κατά μήκος του μήκους επ' αυτού, για να προβλέψουν ποικίλες εφαρμογές συσκευών. Επίσης αποκαλύπτεται μια μέθοδος για τη συσκευή κυκλωμάτων περιλαμβάνοντας αυξανόμενος μια πολλαπλότητα των nanowires σε ένα dissolvable ή μετακινούμενο υπόστρωμα, που εξισώνουν το μήκος των nanowires (π.χ., έτσι ώστε καθεμία της πολλαπλότητας των nanowires είναι ουσιαστικά ίση στο μήκος), των μεταφέροντας και συνδέοντας εκτεθειμένων ακρών της πολλαπλότητας των nanowires με ένα πρώτο στρώμα κυκλωμάτων και αφαιρώντας το dissolvable υπόστρωμα. Τα nanowires που συνδέονται με το πρώτο στρώμα κυκλωμάτων μπορούν έπειτα να συνδεθούν περαιτέρω με ένα δεύτερο στρώμα κυκλωμάτων για να παρέχουν την κάθετα διασυνδεμένη συσκευή κυκλωμάτων.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Strengthened, light weight wallboard and method and apparatus for making the same

> Adhesion strength testing using a depth-sensing indentation technique

> (none)

~ 00025