The present invention relates to micro electromechanical systems (MEMS) devices and more specifically to a process for manufacturing MEMS devices having at least one suspended structural element. The present invention seeks to provide an improved method for manufacture of MEMS devices having improved safety and increased yield and throughput compared to conventional EDP immersion process techniques. MEMS devices are made using a modified dissolution process that removes, in a selective etch step, inactive silicon to release an active silicon device from a sacrificial substrate. The present invention uses a selective etchant in conjunction with a commercial spray acid processing tool to provide a dissolution process with improved throughput, improved repeatable and uniform etch rates and reduction in the number of processing steps and chemical containment for improved safety. When the etch process is complete, the solvent spray is turned off and a spray of de-ionized water is directed onto composite structure to remove residual solvent without causing suspended elements to adhere to the support substrate.

Η παρούσα εφεύρεση αφορά τις ηλεκτρομηχανικές συσκευές συστημάτων μικροϋπολογιστών (MEMS) και πιό συγκεκριμένα μια διαδικασία για τις συσκευές MEMS που έχουν τουλάχιστον ένα ανασταλμένο δομικό στοιχείο. Η παρούσα εφεύρεση επιδιώκει να παρέχει μια βελτιωμένη μέθοδο για την κατασκευή του βελτίωσης των συσκευών MEMS την ασφάλεια και την αυξανόμενες παραγωγή και τη ρυθμοαπόδοση έναντι στις συμβατικές ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΈΣ τεχνικές διαδικασίας βύθισης. Οι συσκευές MEMS γίνονται χρησιμοποιώντας μια τροποποιημένη διαδικασία διάλυσης που αφαιρεί, σε έναν εκλεκτικό χαράζουν το βήμα, ανενεργό πυρίτιο για να απελευθερώσουν μια ενεργό συσκευή πυριτίου από ένα θυσιαστικό υπόστρωμα. Η παρούσα εφεύρεση χρησιμοποιεί εκλεκτικός ένας etchant από κοινού με ένα εμπορικό εργαλείο επεξεργασίας ψεκασμού όξινο για να παρέχει σε μια διαδικασία διάλυσης τη βελτιωμένη ρυθμοαπόδοση, βελτιωμένοι επαναλαμβανόμενος και ομοιόμορφος χαράζει τα ποσοστά και τη μείωση του αριθμού βημάτων επεξεργασίας και χημικής συγκράτησης για τη βελτιωμένη ασφάλεια. Όταν χαράξτε η διαδικασία είναι πλήρης, ο διαλυτικός ψεκασμός κλείνεται και ένας ψεκασμός του εξιοντισμένου ύδατος κατευθύνεται επάνω στη σύνθετη δομή για να αφαιρέσει τον υπόλοιπο διαλύτη χωρίς να αναγκάσει τα ανασταλμένα στοιχεία για να εμμείνει στο υπόστρωμα υποστήριξης.