A molded electronic circuit package is described to which stabilizing tape can be attached using automatic or semi-automatic means. The stabilizing tape stabilizes the assembly for further processing operations such as dicing or attachment to a higher level package. The assembly comprises a substrate to which devices are attached. Molded caps are formed over the devices. Molded tape supports are formed at the same time as the molded caps and are located adjacent to opposite sides of the molded cap. The molded tape supports have the same height as the molded cap. The stabilizing tape can then be attached to the tops of the molded tape supports and the molded caps using automatic or semi-automatic means.

Отлитый в форму электронный пакет цепи описан к стабилизируя ленту можно прикрепиться использующ автоматические или полуавтоматные середины. Стабилизируя лента стабилизирует агрегат для деятельностей дальнейшей обработки such as dicing или приложение к пакету более высокого уровня. Агрегат состоит из субстрата к приспособления прикреплены. Отлитые в форму крышки сформированы над приспособлениями. Отлитые в форму поддержки ленты сформированы в то же самое время как отлитые в форму крышки и расположены за противоположными сторонами отлитой в форму крышки. Отлитые в форму поддержки ленты имеют такую же высоту отлитая в форму крышка. Стабилизируя ленту можно после этого прикрепиться к верхним частям отлитых в форму поддержек ленты и отлитых в форму крышек использующ автоматические или полуавтоматные середины.