Imaging of lithographic printing plates with reduced fluence requirements
is accomplished using printing members that have a solid substrate,
gas-producing and radiation-absorptive layers over the substrate, and a
topmost layer that contrasts with the substrate in terms of lithographic
affinity. Exposure of the radiation-absorptive layer to laser light causes
this layer to become intensely hot. This, in turn, activates the
gas-producing layer, causing rapid evolution and expansion of gaseous
decomposition products. The gases stretch the overlying topmost layer to
create a bubble over the exposure region, where the imaging layers have
been destroyed. If this process is sufficiently explosive, the neck of the
bubble expands beyond the diameter of the incident laser beam, tearing the
topmost layer and the underlying imaging layers away from the substrate
outside the exposed region. The entire affected area is easily removed
during a post-imaging cleaning process, resulting in an image spot larger
than the incident beam diameter.
La formation image des plaques d'impression lithographiques avec des conditions réduites de fluence est accomplie en utilisant des membres impression qui ont un substrat plein, une gaz-production et des couches rayonnement-absorbantes au-dessus du substrat, et une couche le plus élevé qui diffère du substrat en termes d'affinité lithographique. L'exposition de la couche rayonnement-absorbante à la lumière de laser fait devenir cette couche intensément chaude. Ceci, alternativement, active la couche gaz-productrice, entraînant l'évolution et l'expansion rapides des produits gazeux de décomposition. Les gaz étirent la couche le plus élevé sus-jacente pour créer une bulle au-dessus de la région d'exposition, où les couches de formation image ont été détruites. Si ce processus est suffisamment explosif, le cou de la bulle augmente au delà du diamètre du rayon laser d'incident, déchirant la couche le plus élevé et la formation image fondamentale pose loin de l'extérieur de substrat la région exposée. Le secteur affecté entier est facilement enlevé pendant un processus de nettoyage de poteau-formation image, ayant pour résultat une tache d'image plus grande que le diamètre de rayon incident.
