According to the present invention, a method of manufacturing a pellicle
and a jig for manufacturing a pellicle are provided. The method of
manufacturing a pellicle of the present invention comprising the steps of:
temporarily coating a thin film which is a constituting member of a
pellicle which is a dust cover for a mask used in patterning in
manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display plate, on
a frame larger than a specified frame which is another constituting member
of the pellicle; coating an adhesive on said specified frame in advance;
overlapping said larger frame on said specified frame coated with said
adhesive; adhering said thin film temporarily coated on said larger frame
to said specified frame with said adhesive; transferring said thin film
coated on said larger frame to said specified frame from said larger
frame; and cutting off a portion of said transferred thin film, the
portion of which is protruded from said specified frame, with a physical
trimming means, wherein a coating material consisting of an organic
solvent and a specified resin dissolved therein is supplied to a cut-off
portion intended to be cut off, by said physical trimming means, at the
same time or before cutting off said protruded thin film with said
physical trimming means.
De acordo com a invenção atual, um método de manufaturar um pellicle e um gabarito para manufaturar um pellicle são fornecidos. O método de manufaturar um pellicle da invenção atual que compreende as etapas de: temporariamente revestindo fino película que é um membro constituindo de um pellicle que seja uma tampa protetora contra poeira para uma máscara se use em modelar em manufaturar um dispositivo de semicondutor ou uma placa da exposição de cristal líquida, em um frame maior do que um frame especificado que seja um outro membro constituindo do pellicle; revestindo um adesivo em frame especificado dito adiantado; o frame maior dito sobrepondo em frame especificado dito revestiu com o adesivo dito; aderir película fina dita revestiu temporariamente em frame maior dito a frame especificado dito com o adesivo dito; a película fina dita transferindo revestiu em frame maior dito a frame especificado dito de frame maior dito; e o corte fora de uma parcela de película fina transferida dita, a parcela de que é projetada de frame especificado dito, com um aparamento físico significa, wherein um material revestindo que consiste em um solvente orgânico e em uma resina especificada dissolvidos nisso está fornecido a uma parcela da interrupção pretendida ser cortado fora de, por meios físicos ditos do aparamento, no mesmo tempo ou antes que o corte fora de película fina projetada dita com aparamento físico dito signifique.
