The present invention relates to a method of protecting a microelectronic device during device packaging, including the steps of applying a water-insoluble, protective coating to a sensitive area on the device; performing at least one packaging step; and then substantially removing the protective coating, preferably by dry plasma etching. The sensitive area can include a released MEMS element. The microelectronic device can be disposed on a wafer. The protective coating can be a vacuum vapor-deposited parylene polymer, silicon nitride, metal (e.g. aluminum or tungsten), a vapor deposited organic material, cynoacrylate, a carbon film, a self-assembled monolayered material, perfluoropolyether, hexamethyldisilazane, or perfluorodecanoic carboxylic acid, silicon dioxide, silicate glass, or combinations thereof. The present invention also relates to a method of packaging a microelectronic device, including: providing a microelectronic device having a sensitive area; applying a water-insoluble, protective coating to the sensitive area; providing a package; attaching the device to the package; electrically interconnecting the device to the package; and substantially removing the protective coating from the sensitive area.

Die anwesende Erfindung bezieht auf einer Methode des Schützens einer Mikroelektronischen Vorrichtung während verpackenden Vorrichtung, der einschließlich die Schritte des Anwendens einer wasserunlöslichen, schützenden Schicht an einem empfindlichen Bereich auf der Vorrichtung; Durchführen mindestens von von einem verpackenschritt; und die schützende Schicht, vorzugsweise durch trockene Plasmaradierung dann im wesentlichen, entfernend. Der empfindliche Bereich kann ein freigegebenes MEMS Element einschließen. Die Mikroelektronische Vorrichtung kann auf einer Oblate abgeschaffen werden. Die schützende Schicht kann ein Vakuum Dampf-niedergelegtes parylene Polymer-Plastik, Silikonnitrid, Metall (z.B. Aluminium oder Wolfram), ein Dampf niedergelegtes organisches Material, cynoacrylate, ein Carbonfilm, sein Selbst-zusammengebaut monolayered Material, perfluoropolyether, hexamethyldisilazane oder perfluorodecanoic karboxylhaltige Säure, Silikondioxid, Kieselsäureverbindungglas oder Kombinationen davon. Die anwesende Erfindung bezieht auch auf einer Methode des Verpackens einer Mikroelektronischen Vorrichtung und schließt ein: eine Mikroelektronische Vorrichtung zur Verfügung stellen, die einen empfindlichen Bereich hat; Anwenden einer wasserunlöslichen, schützenden Schicht am empfindlichen Bereich; Zur Verfügung stellen eines Pakets; Befestigung der Vorrichtung zum Paket; die Vorrichtung zum Paket elektrisch zusammenschalten; und die schützende Schicht vom empfindlichen Bereich im wesentlichen, entfernend.