A transport assembly that supports a substrate and controllably moves the substrate within a semiconductor processing system in a manner that reduces the likelihood of the substrate being damaged. The assembly includes a spatula having an uneven upper surface that contacts the substrate. The spatula upper surface includes a plurality of protrusions that form peaks and a plurality of valleys between the peaks. Each of the peaks contacts the lower surface of the substrate so as to distribute the pressure exerted by the spatula on the substrate. A network of channels is created between the lower surface of the substrate and the valleys of the spatula that enables gas to readily flow therethrough. The channels extend to openings along the sides of the spatula to communicate the channels with neighboring space. Entrapped pockets of heated gas are inhibited from forming underneath the substrate, and the substrate can be easily lifted off of the spatula.

Un complessivo trasporto che sostiene un substrato e controllably sposta il substrato all'interno di un sistema di elaborazione a semiconduttore in un modo che riduce la probabilità del substrato che è danneggiato. Il complessivo include uno spatula che ha una superficie superiore irregolare che si mette in contatto con il substrato. La superficie superiore dello spatula include una pluralità di sporgenze che formano i picchi e una pluralità di valli fra i picchi. Ciascuno dei picchi si mette in contatto con l'intradosso del substrato in modo da distribuire la pressione impiegata dallo spatula sul substrato. Una rete delle scanalature è generata fra l'intradosso del substrato e le valli dello spatula che permette al gas di fluire prontamente perciò. Le scanalature estendere alle aperture lungo i lati dello spatula per comunicare le scanalature con spazio vicino. Le tasche intrappolate di gas riscaldato sono inibite dal formare sotto il substrato ed il substrato può essere tolto facilmente dello spatula.