A method of dicing a semiconductor wafer having a bottom side and a circuit side along a plurality of street indices. The method includes applying an adhesive to the bottom side of the wafer, placing the bottom side of the wafer on a chuck or a spacer having a plurality of recesses therein, aligning the street indices on the wafer with recesses in the chuck or spacer, and dicing the wafer along the street indices.

Une méthode de découper une gaufrette de semi-conducteur ayant un côté inférieur et un côté de circuit le long d'une pluralité d'index de rue. La méthode inclut appliquer un adhésif au côté inférieur de la gaufrette, plaçant le côté inférieur de la gaufrette sur un mandrin ou une entretoise ayant une pluralité de cavités là-dedans, alignant les index de rue sur la gaufrette avec des cavités dans le mandrin ou l'entretoise, et découpant la gaufrette le long des index de rue.