A method and apparatus for accumulating dicing data for process analysis, monitoring process stability and cut quality in a substrate. The apparatus has a sensor for determining a speed of a blade of the dicing saw. A monitor determines a load placed on the blade by the substrate, where the monitor measures at least one of a feedback control current and a feedback control voltage output from the dicing saw. A controller is coupled to the monitor in order to control the spindle driver responsive to the load induced on the blade by the substrate.

Un metodo e un apparecchio per i dati taglianti accumulantesi per analisi trattata, controllando stabilità trattata e qualità tagliata in un substrato. L'apparecchio ha un sensore per la determinazione della velocità di una lamierina della sega tagliante. Un video determina un carico disposto sulla lamierina dal substrato, in cui il video misura almeno uno di un controllo di risposte corrente e di un'uscita di tensione di controllo di risposte dalla sega tagliante. Un regolatore è accoppiato al video per controllare il driver dell'alberino sensible a reagire al carico indotto sulla lamierina dal substrato.

 
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< Method of dicing semiconductor wafer

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> Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing

> Monitoring system for dicing saws

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