Process for the selective formation of contact metallisations on terminal areas of a substrate, wherein the surface of the substrate is covered with a template in such a way that template openings forming deposit spaces are arranged above the terminal areas, and wherein the deposit spaces are filled with a solder material, and fusing of the solder material is effected with a view to forming the contact metallisations in the deposit spaces which are non-wettable at least in regions of contact with the solder material.

Η διαδικασία για τον εκλεκτικό σχηματισμό των επιμεταλλώσεων επαφών στις τελικές περιοχές ενός υποστρώματος, όπου η επιφάνεια του υποστρώματος καλύπτεται με ένα πρότυπο κατά τέτοιο τρόπο ώστε οι ενάρξεις προτύπων που διαμορφώνουν τα διαστήματα κατάθεσης τακτοποιούνται επάνω από τις τελικές περιοχές, και όπου τα διαστήματα κατάθεσης γεμίζουν με ένα υλικό ύλης συγκολλήσεως, και το λιώσιμο του υλικού ύλης συγκολλήσεως επηρεάζεται με σκοπό τη διαμόρφωση των επιμεταλλώσεων επαφών στα διαστήματα κατάθεσης που είναι μη-ωετταψλε τουλάχιστον στις περιοχές της επαφής με το υλικό ύλης συγκολλήσεως.