This invention provides a copper foil for a printed wiring board, which comprises a copper foil, an alloy layer (A) comprising copper, zinc, tin and nickel which is formed on a surface of the copper foil, said surface to be brought into contact with a substrate for a printed wiring board, and a chromate layer which is formed on a surface of the alloy layer (A,. The copper foil for a printed wiring board has the following features: even if a printed wiring board is produced using a long-term stored copper foil, the interface between the copper foil and the substrate is only slightly corroded with chemicals; even if the copper foil contacts a varnish containing an organic acid, e.g., a varnish for an acrylic resin, in the formation of a copper-clad laminate, the bond strength is sufficient. Even if a printed circuit board made by using the copper foil is placed in a high temperature environment, e.g., in an engine room of an automobile, for a long period of time, blistering of the copper circuit from the substrate due to deterioration of the interface between the copper circuit and the substrate does not take place.

Esta invenção fornece uma folha de cobre para uma placa de fiação impressa, que compreenda uma folha de cobre, uma camada da liga (A) que compreendem o cobre, o zinco, a lata e niquelar que é dado forma em uma superfície da folha de cobre, em superfície dita a ser trazidas no contato com uma carcaça para uma placa de fiação impressa, e em uma camada do cromato que seja dada forma em uma superfície da camada da liga (A. a folha de cobre para uma placa de fiação impressa tem as seguintes características: mesmo se uma placa de fiação impressa é produzida usando uma folha de cobre armazenada a longo prazo, a relação entre a folha de cobre e a carcaça está corroída somente ligeiramente com produtos químicos; mesmo se a folha de cobre contata um verniz que contem um ácido orgânico, por exemplo, um verniz para uma resina acrílica, na formação de um laminate cobre-copper-clad, a força bond é suficiente. Mesmo se uma placa de circuito impressa feita usando a folha de cobre está colocada em um ambiente de alta temperatura, por exemplo, em um quarto de motor de um automóvel, durante um longo período do tempo, empolar do circuito de cobre da carcaça devido à deterioração da relação entre o circuito de cobre e a carcaça não ocorre.