A two-component porous material including small silicalite crystals in a porous binder provides a low dielectric constant material useful as an insulating layer in microelectronic devices. The silicalite/binder porous material uses silicalite nanocrystals smaller than the characteristic dimensions of the features on the integrated circuit device. The binder is an amorphous porous material that links the silicalite nanocrystals together, formed from a precursor which polymerizes on heating. The silicalite nanocrystals are supplied as a colloidal suspension or slurry. The slurry and binder precursor are spincoated onto a substrate and thermally treated to polymerize the binder precursor and drive off solvent in the slurry, forming the porous silicalite/binder material. The silicalite/binder porous material is readily integrated into standard damascene fabrication processes.

Ένα δύο-συστατικό πορώδες υλικό συμπεριλαμβανομένων των μικρών κρυστάλλων silicalite σε έναν πορώδη σύνδεσμο παρέχει χαμηλό υλικό έναν χρήσιμο διηλεκτρικής σταθεράς ως στρώμα μόνωσης στις μικροηλεκτρονικές συσκευές. Τα πορώδη υλικά nanocrystals χρήσεων silicalite/synde'smwn silicalite μικρότερα από τις χαρακτηριστικές διαστάσεις των χαρακτηριστικών γνωρισμάτων στη συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Ο σύνδεσμος είναι ένα άμορφο πορώδες υλικό που συνδέει τα nanocrystals silicalite, που διαμορφώνονται από έναν πρόδρομο που πολυμερίζει στη θέρμανση. Τα nanocrystals silicalite παρέχονται ως κολλοειδής αναστολή ή πηλός. Ο πρόδρομος πηλού και συνδέσμων είναι επάνω σε ένα υπόστρωμα και μεταχειρίστηκε θερμικά για να πολυμερίσει τον πρόδρομο συνδέσμων και να διώξει το διαλύτη στον πηλό, διαμορφώνοντας το πορώδες υλικό silicalite/synde'smwn. Το πορώδες υλικό silicalite/synde'smwn είναι εύκολα ενσωματωμένο στις τυποποιημένες διαδικασίες επεξεργασίας damascene.