A polishing pad conditioner used in the removal of slurry and semiconductor thin film build-up in the polishing pad in a chemical and mechanical polishing (CMP) process used to planarize a semiconductor wafer surface. The conditioner is pressed against the polishing pad, often while de-ionized water is applied, to remove the material build-up. The conditioner of the present invention has a convex lower surface covered by diamond crystals that are bonded to the underside of the nickel alloy conditioner. Typically, the difference between the center and the edge of the conditioning surface will range from a minimum of about 0.2 mm (very slightly convex) to a maximum of the entire thickness of the conditioning surface (more convex). The convex shape reduces the friction between the pad and conditioner and allows the slurry to reach the center of the conditioner. This more uniformly conditions the pad surface which yields more uniformly polished wafers and also increases pad life. Brazing is used to form a molecular bond between the abrasive diamond crystals and the nickel alloy conditioner. This bond is not attacked by the low pH slurry used in CMP, eliminating the problem where diamond crystals separate from the conditioner causing scratches on the wafer surface.

Un condizionatore del tampone a cuscinetti per lucidare usato nella rimozione di accumulazione della pellicola sottile a semiconduttore e dei residui nel tampone a cuscinetti per lucidare in un prodotto chimico ed in un processo di lucidatura meccanico (CMP) ha usato planarize una superficie della cialda a semiconduttore. Il condizionatore è premuto contro il tampone a cuscinetti per lucidare, mentre l'acqua deionizzata è applicata, per rimuovere spesso l'accumulazione materiale. Il condizionatore di presente invenzione ha un intradosso convesso coperto dai cristalli del diamante che sono legati al lato del condizionatore della lega del nichel. Tipicamente, la differenza fra il centro ed il bordo della superficie di condizionamento varierà da un minimo convesso di circa 0.2 millimetri (molto un po') ad un massimo di intero spessore della superficie di condizionamento (più convessa). La figura convessa riduce l'attrito fra il rilievo ed il condizionatore e che permette che i residui raggiungano il centro del condizionatore. Questo condiziona più uniformemente la superficie del rilievo che rende le cialde più uniformemente lucidate ed inoltre aumenta la vita del rilievo. La brasatura è usata per formare un legame molecolare fra i cristalli abrasivi del diamante ed il condizionatore della lega del nichel. Questo legame non è attacato dai residui bassi di pH usati in CMP, eliminante il problema dove cristalli del diamante a parte dal condizionatore che provoca graffiature sulla superficie della cialda.