A method and apparatus for accumulating dicing data for process analysis, monitoring process stability and cut quality in a substrate. The apparatus has a spindle motor with a blade attached to the spindle motor. A spindle driver is coupled the spindle to drive the spindle at a predetermined rotation rate. A sensor is connected to the spindle motor to determine the rotation rate of the spindle. A controller is coupled to the monitor in order to control the spindle driver responsive to the load induced on the blade by the substrate.

Un metodo e un apparecchio per i dati taglianti accumulantesi per analisi trattata, controllando stabilità trattata e qualità tagliata in un substrato. L'apparecchio ha un motore dell'alberino con una lamierina fissata al motore dell'alberino. Un driver dell'alberino coppia l'alberino per guidare l'alberino ad un tasso predeterminato di rotazione. Un sensore è collegato al motore dell'alberino per determinare il tasso di rotazione dell'alberino. Un regolatore è accoppiato al video per controllare il driver dell'alberino sensible a reagire al carico indotto sulla lamierina dal substrato.

 
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< Monitoring system for dicing saws

< Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing

> Method and apparatus for dicing electronic substrate

> Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing

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