A nest arrangement which is configured to support a substrate during a dicing process, and methods for using such a nest arrangement, are disclosed. According to one aspect of the present invention, a nest arrangement supports a substrate, which includes a first side and a second side, the first side being smoother than the second side. This nest arrangement includes a nest having a first side and a second side disposed above a vacuum retainer plate. The nest includes a locator pin for aligning the substrate with the nest when said substrate is disposed on the first side of the nest, and has a grid which defines at least one nest opening with an opening area that is smaller than an area of a chip diced from the substrate, and at least one retainer wall disposed on the first side proximate the opening area. The vacuum retainer plate has thereon at least one vacuum pedestal, which is configured to be disposed through the nest opening when the nest is mated with the vacuum retainer plate. The vacuum pedestal protrudes above the first side of the nest when the vacuum pedestal is disposed through the nest opening to lift the substrate off the first side of the nest when the nest is mated with the vacuum retainer plate.

Μια ρύθμιση φωλιών που διαμορφώνονται για να υποστηρίξουν ένα υπόστρωμα κατά τη διάρκεια μιας διαδικασίας χωρισμού σε τετράγωνα, και οι μέθοδοι για μια τέτοια ρύθμιση φωλιών, αποκαλύπτονται. Σύμφωνα με μια πτυχή της παρούσας εφεύρεσης, μια ρύθμιση φωλιών υποστηρίζει ένα υπόστρωμα, το οποίο περιλαμβάνει μια πρώτη πλευρά και μια δεύτερη πλευρά, η πρώτη πλευρά που είναι ομαλότερες από τη δεύτερη πλευρά. Αυτή η ρύθμιση φωλιών περιλαμβάνει μια φωλιά που έχει μια πρώτη πλευρά και μια δεύτερη πλευρά διατεθειμένων επάνω από ένα κενό πιάτο υπηρετών. Η φωλιά περιλαμβάνει μια καρφίτσα εντοπιστών για την ευθυγράμμιση του υποστρώματος με τη φωλιά όταν διατίθεται το εν λόγω υπόστρωμα στην πρώτη πλευρά της φωλιάς, και έχει ένα πλέγμα που καθορίζει τουλάχιστον μια φωλιά ανοίγοντας με μια ανοίγοντας περιοχή που είναι μικρότερη από μια περιοχή ενός τσιπ που χωρίζεται σε τετράγωνα από το υπόστρωμα, και τουλάχιστον έναν τοίχο υπηρετών που διατίθεται στην πρώτη πλευρά εγγύτατη την ανοίγοντας περιοχή. Το κενό πιάτο υπηρετών έχει επ'αυτού τουλάχιστον ένα κενό βάθρο, το οποίο διαμορφώνεται για να διατεθεί μέσω της φωλιάς ανοίγοντας όταν ζευγαρώνουν τη φωλιά με το κενό πιάτο υπηρετών. Το κενό βάθρο προεξέχει επάνω από την πρώτη πλευρά της φωλιάς όταν διατίθεται το κενό βάθρο μέσω της φωλιάς ανοίγοντας για να ανυψώσει το υπόστρωμα από την πρώτη πλευρά της φωλιάς όταν ζευγαρώνουν τη φωλιά με το κενό πιάτο υπηρετών.

 
Web www.patentalert.com

< Monitoring system for dicing saws

< Method and apparatus for dicing electronic substrate

> Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing

> Apparatus for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing

~ 00022