A method of dividing a semiconductor wafer into dice, wherein the semiconductor wafer has a circuit side, an underside, and at least one street index that defines the dice, is disclosed. The method includes placing the underside of the wafer on a support having a surface and at least one recess in the surface corresponding to the at least one street index of the wafer, aligning the street index of the semiconductor wafer with the at least one recess in the surface, and dividing the semiconductor wafer along the at least one street index.

Eine Methode des Teilens eines Halbleiterplättchens in Würfel, worin das Halbleiterplättchen eine Satzseite, eine Unterseite und mindestens einen Straße Index hat, der die Würfel definiert, wird freigegeben. Die Methode schließt die Plazierung der Unterseite der Oblate auf eine Unterstützung ein, die eine Oberfläche und mindestens eine Aussparung in der Oberfläche hat, die dem mindestens einem Straße Index der Oblate entspricht, richtet den Straße Index des Halbleiterplättchens mit der mindestens einer Aussparung in der Oberfläche aus, und teilt das Halbleiterplättchen entlang dem mindestens einem Straße Index.