The invention is an encapsulated circuit assembly including a chip; a substrate; at least one solder joint, wherein the solder joint spans between the chip and the substrate forming an electrically conductive connection between the chip and the substrate; and an encapsulant formed adjacent the solder joint, wherein the encapsulant comprises a hyperbranched polymer formed by the reaction of a monomer of the formula: (A).sub.n RB, wherein A is a coupling group reactive with B, B is a coupling group reactive with A, n is greater than 1, and R is a group selected from the group consisting of an aromatic group, an aliphatic group, and mixtures thereof Also disclosed is a method of encapsulating a circuit assembly using the encapsulant of the invention.

Вымыслом будет помещенный агрегат цепи включая обломок; субстрат; по крайней мере один припой совместный, при котором пяди соединения припоя между обломоком и субстратом формируя электрически проводное соединение между обломоком и субстратом; и encapsulant сформированное смежное соединение припоя, при котором encapsulant состоит из а hyperbranched полимер сформированный реакцией мономера формулы: (RB A).sub.n, при котором а будет группой соединения реактивной с б, б будет группой соединения реактивной с а, н greater than 1, и р будет группа выбранная от группы consist of ароматичная группа, алифатическая группа, и также показанные смеси thereof будут методом помещать агрегат цепи использующ encapsulant вымысла.