Structures, methods and materials for making multilayer circuit substrates are disclosed. The structures include bumped structures or microencapsulated conductive particles suitable for use in a lamination process to make a multilayer printed circuit substrate.

Οι δομές, οι μέθοδοι και τα υλικά για την παραγωγή των πολυστρωματικών υποστρωμάτων κυκλωμάτων αποκαλύπτονται. Οι δομές περιλαμβάνουν τις χτυπημένες δομές ή τα microencapsulated αγώγιμα μόρια κατάλληλες για τη χρήση σε μια διαδικασία ελασματοποίησης να κάνει ένα πολυστρωματικό τυπωμένο υπόστρωμα κυκλωμάτων.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Cooled roof for electric arc furnaces and ladle furnaces

> Arylpiperidine and aryl-1,2,5,6-tetrahydropyidine amide derivates

> (none)

~ 00021