A semiconductor device assembly has a lead frame and a semiconductor device configured to be attached to each other. An adhesive is applied at room temperature through a stencil to the lead frame. The semiconductor device is urged against the adhesive to effect the attachment between the semiconductor device and the lead frame. The adhesive preferably is from about 75 percent to about 95 percent isobutyl acetal diphenol copolymer and from about 25 percent to about 5 percent, respectively, of titanium oxide.

Μια συνέλευση συσκευών ημιαγωγών διαμορφώνει ένα πλαίσιο μολύβδου και μια συσκευή ημιαγωγών για να συνδεθεί η μια με την άλλη. Μια κόλλα εφαρμόζεται στη θερμοκρασία δωματίου μέσω ενός διάτρητου στο πλαίσιο μολύβδου. Η συσκευή ημιαγωγών ωθείται ενάντια στην κόλλα για να επηρεάσει τη σύνδεση μεταξύ της συσκευής ημιαγωγών και του πλαισίου μολύβδου. Η κόλλα είναι κατά προτίμηση από περίπου 75 τοις εκατό σε περίπου 95 τοις εκατό ισοβουτιλικό copolymer διφαινόλης ακετάλης και από περίπου 25 τοις εκατό σε περίπου 5 τοις εκατό, αντίστοιχα, του οξειδίου τιτανίου.